PCB厚銅板的生產制作過程中，線路蝕刻一直是一個難點。為了達到蝕刻目的，制作上一般選擇多次快速蝕刻或者一次性慢速蝕刻。隨著芯片工藝集成度越來越高，PCB線路板也隨之不斷朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，蝕刻線寬越來越小，線路上需要承載的電流卻越來越大，因此對于銅厚的要求也就原來的1OZ、2OZ增加到3OZ、4OZ，甚至5OZ、6OZ以上。線路蝕刻過程中，由于銅較厚，新鮮蝕刻液難以進入，水池效應明顯或者本身設備能力的限制，厚銅蝕刻往往成為工序的難點。
領智電路是一家專業(yè)生產PCB厚銅板的廠家，我們在厚銅板線路蝕刻的生產過程中，總結得出關于PCB厚銅板線路板蝕刻的幾點建議，現(xiàn)在為大家介紹一下？
1. 厚銅板蝕刻時，不改變生產條件下，多次交替蝕刻可以獲得更均勻的蝕刻線路線形和蝕刻因子。
2. 多次蝕刻相當于提高蝕刻能力，即相對于一次蝕刻可以蝕刻更小間距的線路。
3. 厚銅板蝕刻時，密集線路長的方向作為蝕刻方向，可以取得更好的蝕刻因子和線路線形。
4. 蝕刻因子=蝕刻線厚/［（下線寬-上線寬）/2］，在厚銅蝕刻時作為蝕刻質量標準具有參考價值。
