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鋁基電路板的制造難點和解決方案

發(fā)布日期：2022-01-11 17:49瀏覽次數(shù)：

鋁基電路板具有出色的電氣性能，散熱能力，電磁屏蔽，高介電強度和抗彎曲性。作為一種金屬芯PCB，無論是單層，雙層或多層鋁基電路板，它們與FR4電路板的制造工藝上都有很多相似之處，例如蝕刻厚銅箔，鋁表面蝕刻保護，鋁板制造和阻焊印刷等。然而，鋁基電路板作為一種高級PCB，仍具有制造過程的特殊方面，需要嚴格有效的管理和控制。那么，鋁基電路板有哪些制造難點和解決方案呢？了解更多制作鋁基電路板可以點擊【鋁基電路板制作的注意事項】。

1. 厚銅箔蝕刻

鋁基電路板通常用于具有高功率密度的功率設備中，因此銅箔相對較厚。當銅箔厚度為3oz或更大時，蝕刻銅箔需要痕量寬度補償。否則，蝕刻后的走線寬度將超出公差范圍。因此，為了保證能夠滿足設計要求的最佳走線寬度/間距和阻抗控制，必須提前完成的工作有走線寬度補償應適當設計；應消除走線制造對走線寬度/間距的影響；蝕刻因子和試劑參數(shù)應嚴格控制。

2. 阻焊印刷

由于厚銅箔的作用，阻焊印刷被認為是鋁基電路板制造的制造困難。如果圖像蝕刻后的走線銅厚度過大，則走線表面與基板之間會產(chǎn)生較大的差異，并且阻焊層將變得困難。為了確保順利進行阻焊印刷，應當以高質量的性能吸取防焊油，使用兩次阻焊印刷，必要時，可采用首先填充樹脂，然后印刷阻焊的制造方法。

3. 機械制造

鋁基電路板的機械制造包含機械鉆孔，銑削和成型以及V割，內部過孔中往往會留下毛刺，這會降低電氣強度。因此，為了確保高品質的機械制造，小批量生產(chǎn)，應選擇電動銑刀和專業(yè)銑刀，在模壓過程中應注意控制技術和圖案，應當在厚銅鋁基電路板上適當調整鉆孔參數(shù)，以防止產(chǎn)生毛刺。

標簽：鋁基電路板