兔费看少妇性l交大片免费,免费观看成人毛片A片入口少 ,精品福利一区二区三区免费视频,精品无人码麻豆乱码1区2区

歡迎訪問領智電路公司官網(wǎng)！我司是專業(yè)印刷電路板生產(chǎn)廠家，我們隨時歡迎您的來電咨詢！統(tǒng)一社會信用代碼：91440300MA5FJP4C5B

常見問題
您的位置： 主頁 > 新聞資訊 > 常見問題 >

SMT貼片焊膏屬性與焊球的關系

發(fā)布日期：2021-01-11 10:15瀏覽次數(shù)：
SMT貼片焊膏的選擇直接影響PCB板焊接質量，當焊膏的金屬含量，氧化，IMC顆粒和焊盤厚度不合適時，往往會形成焊球。至于怎么避免焊球可以點擊【SMT貼片過程中避免焊球的措施】進行了解。在確定焊膏之前，必須先進行試驗，以確認是否可以將其應用于批量SMT貼片中。那么，您知道與SMT貼片要求兼容的焊膏具有哪些屬性嗎？這些屬性與SMT貼片形成焊球的關系嗎？
SMT貼片組裝
1. 高金屬含量
通常焊膏的金屬含量為88％至92％，隨著焊膏中金屬含量的增加，焊膏的粘度也隨之上升，這能夠有效克服汽化產(chǎn)生的應力。另外，較高含量的金屬導致金屬粉末致密，使得金屬粉末易于混合而不是分開。另外，較高含量的金屬能夠阻止焊膏因難以形成的焊球而塌陷。
 
2. 錫膏的受控氧化
就焊膏而言，較高的金屬氧化物含量總是導致較高的金屬粉末結合電阻。此后，焊膏，焊盤和SMD之間的潤濕性不足，從而降低了它們的可焊性。據(jù)總結，焊球的出現(xiàn)與金屬氧化物成正比。因此，應嚴格控制焊膏中的氧化物含量在0.05％以下，以防止焊球產(chǎn)生。
 
3. 較大的金屬粒徑
金屬粒徑越小，焊膏的總表面積就越大，從而導致較高的氧化作用，從而增加了焊球產(chǎn)生的機會。
 
4. 減少焊盤上的焊膏厚度
焊盤上焊膏的正常厚度在0.1mm至0.2mm之間。當焊盤上的焊錫膏太厚時，通常是由于塌陷而形成焊球。
 
5. 助焊劑含量和活性受控
助焊劑含量過高會導致焊錫膏部分塌陷，形成焊球。如果助焊劑的活性較低，它將在脫氧方面表現(xiàn)不佳，從而產(chǎn)生焊球。
標簽： SMT貼片

Copyright @ 2023 領智電路(深圳)有限公司I地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道后亭巨基工業(yè)園D棟三樓   領智電路是提供PCB打板，電路板加工，PCBA組裝，印刷電路板一站式廠商！

備案號：粵ICP備19074432號

13828799508
13302449714