根據(jù)HDI電路板階數(shù)的定義，每制作一次盲孔算作HDI電路板的一階，以現(xiàn)有的技術HDI電路板每加工一階需要進行一次壓合。內層只有盲孔的HDI電路板，是指第一次壓合后，內層不需要制作埋孔，只需制作盲孔，通過盲孔與其他層的線路相連接。對于內層只有盲孔，且為非疊孔設計的HDI電路板，內層盲孔可以無需完全填平，只需鍍夠盲孔孔銅要求即可；而對于有疊孔設計的HDI電路板，必須將內層盲孔完全填平。那么，您知道HDI電路板加工中的盲孔填孔工藝及流程嗎？
盲孔不需填平時，使用的電鍍參數(shù)可以保證盲孔孔銅滿足要求，且保證內層表銅大于等于17.1μm，小于34.3μm；盲孔需要填平時，使用的電鍍參數(shù)不僅可以保證盲孔填平，而且可以保證內層表銅厚度大于等于34.3 μm。由于非疊孔設計時，盲孔不需填平，不能走減銅流程，因此當內層盲孔為非疊設計，且內層完成銅厚要求為34.3 μm時，內層盲孔也按填平制作。針對以上兩種不同類型的內層HDI板，根據(jù)內層完成銅厚的不同，設計的工藝流程如下。
1. 當盲孔非疊孔設計，且內層完成銅厚為17.1 mm時：內層圖形制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→后工序。
2. 盲孔疊孔設計，且內層完成銅厚為17.1 mm時：內層圖形制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→后工序。
3. 內層完成銅厚為17.1 mm時，內層疊孔和非疊孔設計，盲孔均按填平制作：內層圖形制作→棕化→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→后工序。
由以上分析可知，當內層盲孔為疊孔設計時，為了保證盲孔填平必須使用較大的填孔參數(shù)將盲孔填平，然后，再將表銅減到要求的厚度。因此，以上是三種流程中，根據(jù)調整填孔參數(shù)的不同，從而控制完成表銅的厚度。目前常見填孔工藝有樹脂塞孔和電鍍填孔，樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅后再灌滿環(huán)氧樹脂，最后在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。電鍍填孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接有好處，但工藝能力要求很高。領智電路是專業(yè)提供HDI電路板加工的廠家，我司填孔工藝有樹脂塞孔和電鍍填孔，如果您有任何問題隨時歡迎聯(lián)系我們！
