PCB線路板打樣中，線路阻抗控制屬于特殊生產(chǎn)工藝，阻對(duì)PCB線路板而言，是指在高頻訊號(hào)之下，某一線路層對(duì)其最接近的相關(guān)層總合之阻抗。PCB線路板提供的電路性能必須能夠使信號(hào)在傳輸過(guò)程中不發(fā)生反射現(xiàn)象，信號(hào)保持完整，降低傳輸損耗，起到匹配阻抗的作用，這樣才能得到完整、可靠、精確，無(wú)干擾、噪音的傳輸信號(hào)。影響PCB走線的阻抗的因素主要有: 銅線的寬度、銅線的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。故選擇的基板材料在PCB線路板打樣中非常重要，影響特性阻抗的主要因素有哪些？
1、材料的介電常數(shù)及其影響
信號(hào)在介質(zhì)材料中傳輸?shù)乃俣葘㈦S著介質(zhì)常數(shù)的增加而減小，因此要獲得高的信號(hào)傳輸速度，就必須降低材料的介質(zhì)常數(shù)。同時(shí)，要獲得高的傳輸速度還必須采用高的特性阻值, 而高的特性阻值又必須選用低的介質(zhì)常數(shù)材料。
2、導(dǎo)線寬度及厚度的影響
PCB打樣中所允許的導(dǎo)線寬度變化，必然會(huì)導(dǎo)致阻抗值發(fā)生很大的改變。這就要求生產(chǎn)者在PCB打樣中應(yīng)該保證線寬符合設(shè)計(jì)要求，并使其變化在公差范圍內(nèi)，以適應(yīng)阻抗的要求。需要注意的是，電鍍前要保證導(dǎo)線表面清潔，不應(yīng)粘有殘余物和修板油黑，否則會(huì)導(dǎo)致電鍍時(shí)銅沒(méi)有鍍上，使局部導(dǎo)線厚度發(fā)生變化，從而影響特性阻抗值。
3、介質(zhì)厚度的影響
特性阻抗與介質(zhì)厚度的自然對(duì)數(shù)是成正比的，介質(zhì)厚度越厚，其阻抗越大，所以介質(zhì)厚度是影響特性阻值的另一個(gè)主要因素。因?yàn)閷?dǎo)線寬度和材料的介電常數(shù)在生產(chǎn)前就已經(jīng)確定，所以控制層壓厚度是PCB打樣中控制特性阻抗的主要手段，每層層壓厚度變化將導(dǎo)致阻抗值發(fā)生很大的改變。因此，在PCB打樣中，特性阻抗值將隨著介質(zhì)厚度的增加而增大。
