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PCB沉金板氧化分析及改善方法

發(fā)布日期：2020-08-08 20:18瀏覽次數(shù)：
       最常見的就是PCB線路板氧化不良問題就是金面氧化，PCB沉金線路板氧化是金表面受到雜質(zhì)污染，附著在金面上的雜質(zhì)氧化后變色導致了我們常說的金面氧化。其實金面氧化的說法不準確，金是惰性金屬，正常條件下不會發(fā)生氧化，而附在金面上的雜質(zhì)比如銅離子、鎳離子、微生物等在正常環(huán)境下容易氧化變質(zhì)形成金面氧化物。領智電路品質(zhì)、工藝人員通過觀察發(fā)現(xiàn)PCB沉金線路板氧化主要有以下幾個特征？
PCB沉金板問題
1.操作不當致使污染物附著在金表面，例如：帶不干凈的手套、指套接觸金面、金板與不干凈的臺面、墊板接觸污染等。
 
2.半塞孔，過孔附近小范圍的氧化，這類氧化是由于過孔或者半塞孔中的藥水未清洗干凈或孔內(nèi)殘留水汽，成品儲存階段藥水沿著孔壁緩慢擴散至金表面形成深褐色的氧化物。
 
3.水質(zhì)不佳導致水體中的雜質(zhì)吸附在金面上，沉金后水洗，以及成品洗板機水洗的主要污染物是微生菌類，尤其使用水的槽體更適合菌類繁殖，最好的檢驗方法是裸手觸摸槽壁死角，看是否有滑潤感覺，如果有，說明水體已經(jīng)污染。
 
4.分析客戶退貨板，發(fā)現(xiàn)金面致密性較差，鎳面有輕微腐蝕現(xiàn)象，并且氧化處含有異常元素Cu，該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差，銅離子遷移所致，此類氧化去除后，仍會長出，存在再次氧化風險。
標簽： PCB沉金

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