PCB加工要如何拼板，有什么小技巧？PCB拼板是印刷電路板生產(chǎn)廠家為了方便生產(chǎn)和節(jié)約成本將較小型的PCB拼接在一起生產(chǎn)。拼板除了能提高生產(chǎn)效率和節(jié)約成本外，還可以方便SMT貼片焊接。在做拼版時(shí)可以很容易的將多個(gè)板子分離，避免在分離時(shí)傷害到電路板，根據(jù)你拼版的單一品種的形狀來確定使用哪種拼板方式。PCB拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。那么，PCB拼板有什么小技巧呢？
1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。
2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線)；要是需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。
3、PCB拼板外形盡可能接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板，但不要拼成陰陽板。
4、小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。
5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，一般是在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)。
6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。
7、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺。
8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。
9、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。
