鎳鈀金電路板
- 鎳鈀金電路板就是在鎳層和金層之間沉上一層鈀，鎳鈀金電路板具有良好打線接合能力，焊點(diǎn)可靠度好，能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲時(shí)間，能夠?qū)?yīng)和滿足多種不同組裝的要求。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：鎳鈀金電路板
材質(zhì)型號：FR4-S1000-2M
產(chǎn)品層數(shù)：2層電路板
表面工藝：鎳鈀金
阻焊字符：黑色油墨，白色文字
最小鉆孔：0.25mm
線寬線距：0.127mm/0.127mm
特殊工藝：孔銅25um，20倍顯微鏡下檢驗(yàn)不允許有焊盤臟污
應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體測試封裝
鎳鈀金電路板就是在鎳層和金層之間沉上一層鈀，能防止鎳和金之間的相互遷移，不會出現(xiàn)黑pad。鎳鈀金電路板具有良好打線接合能力，焊點(diǎn)可靠度好，能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲時(shí)間，能夠?qū)?yīng)和滿足多種不同組裝的要求。鎳鈀金鍍層是目前應(yīng)用于電子電路行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的最新技術(shù)，利用10納米厚的金鍍層和50納米厚的鈀鍍層達(dá)到良好的導(dǎo)電性能、耐腐蝕性能和抗摩擦性能。領(lǐng)智電路潛心致力于新工藝的研究和改良，在鎳鈀金電路板工藝方面有著獨(dú)特見解，歡迎廣大客戶和同行進(jìn)行交流！
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