外層6OZ內層3OZ銅厚FR4電路板
- 外層6OZ內層3OZ銅厚FR4電路板具有耐高溫，耐腐蝕的作用，主要應用于具有電源儲蓄的產品，特別是需要運行較高電壓和電流的電子產品更是需要厚銅電路板。...
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產品詳情
應用領域：電源
層數：10L厚銅板
板厚：3.96mm
尺寸：83.82mm*125.89mm
所用板材：FR4
最小孔徑：1.62mm
表面處理：沉金
工藝特點：外層銅厚6OZ/內層銅厚3OZ
領智電路專業(yè)工程服務能力, 準確掌握客戶需求和外層6OZ內層3OZ銅厚FR4電路板打樣加工制造過程中的每一個關鍵，準時生產出零缺陷的外層6OZ內層3OZ銅厚FR4電路板。引進先進的銅厚檢測儀、電感測量儀、微電阻測量儀保障厚銅電路板的功能品質；全部使用生益、聯(lián)茂等品牌厚銅板材，用心做好產品和服務。
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