PCB稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。PCB線路板生產(chǎn)工藝流程，即印制電路板生產(chǎn)工藝流程。下面領(lǐng)智電路主要介紹了PCB線路板加工工藝的流程？
1. 開(kāi)料-目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件。符合客戶要求的小塊板料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
2. 鉆孔-目的：根據(jù)工程資料，在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理
3. 沉銅-目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
4. 圖形轉(zhuǎn)移-目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。流程：（油墨流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
5. 圖形電鍍-目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
6. 退膜-目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái)。流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī)；干膜：放板→過(guò)機(jī)
7. 蝕刻-目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。
8. 光學(xué)AOI線路掃描-目的從根本上解決了開(kāi)，短路，及微開(kāi)，微短等隱患的發(fā)生。
9. 綠油-目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
10. 字符-目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
11. 鍍金手指-目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
12. 表面處理-目的是在保護(hù)銅表面的同時(shí)并提供后續(xù)裝配制程的良好焊接性能。表面處理的方式有噴錫、沉金、沉銀、沉錫、電金等方式。
13. 成型-目的：通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼?zhuān)“澹骤專(zhuān)智小?/span>
14. 測(cè)試-目的：通過(guò)電子00%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等影響功能性之缺陷。流程：上模→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢
15. 終檢-目的：通過(guò)00%目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問(wèn)題及缺陷板件流出。流程：來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK
