混合壓層PCB電路板
- 混合壓層PCB電路板包括多個絕緣介質(zhì)層和多個信號層，其中介質(zhì)層和信號層交替層疊，領(lǐng)智電路主要加工高頻微波電路板、射頻電路板、天線電路板、高頻+FR4混合壓層電路板。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：混合壓層PCB電路板
產(chǎn)品層數(shù)：6層電路板
產(chǎn)品材料：FR4TG170+Rogers 4350B
最小孔徑：0.25mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
板厚：1.6mm
特殊工藝：盲孔
混合壓層PCB電路板通常采用高頻材料+FR4材料混合層壓的方式，即除了必要的信號層采用高頻材料以滿足信號傳輸速率、信號完整性和阻抗匹配的要求外，其他層采用常規(guī)的FR-4覆銅板，F(xiàn)R-4覆銅板與高頻覆銅板混壓成型的電路板?；旌蠅簩覲CB電路板包括多個絕緣介質(zhì)層和多個信號層，其中介質(zhì)層和信號層交替層疊，高頻混合電路板是一種高強(qiáng)度、高電磁頻率的穩(wěn)定電路板。領(lǐng)智電路主要加工高頻微波電路板、射頻電路板、天線電路板、高頻+FR4混合壓層電路板。
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