沉鎳鈀金PCB板
- 沉鎳鈀金是指沉金、沉鈀、沉鎳三層鍍層的簡稱。利用鈀層隔絕沉金藥水對鎳層的攻擊;同時鈀層比金層具有更高的強度和耐磨性，利用薄的鈀層和薄的金層即可達到化學(xué)沉厚金的效果。...
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產(chǎn)品詳情
最小線寬線距：2.7/2.7mil
最小孔徑 : 0.15mm
最小字符高度: 0.5mm/0.12mm
最大加工尺寸: 1200mm x 600mm
完成板厚: 0.4mm ~ 6.0mm
完成銅厚: HOZ、1OZ、2OZ、3OZ、4OZ、6OZ、10OZ
材料厚度: 0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.36mm
阻焊顏色: 綠色，白色，黑色，紅色，藍色，黃色
表面處理: 噴錫、沉金、沉鎳鈀金、金手指、鍍金、沉銀、沉錫、OSP
特殊工藝: 盲埋孔、盤中孔、背鉆、小BGA、阻抗控制、厚銅、樹脂塞孔、銅漿塞孔、控深鑼、錐形孔
沉鎳鈀金是指沉金、沉鈀、沉鎳三層鍍層的簡稱。鎳鈀金鍍層是目前應(yīng)用于電子電路行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的最新技術(shù)，利用10納米厚的金鍍層和50納米厚的鈀鍍層達到良好的導(dǎo)電性能、耐腐蝕性能和抗摩擦性能。鎳鈀金銅層的厚度會直接影響上述各種物理和外觀性能，鎳鈀金層測厚是產(chǎn)品質(zhì)量的有力保障。與化學(xué)沉鎳金制程原理相近，在化學(xué)沉鎳后，增加化學(xué)沉鈀工藝，利用鈀層隔絕沉金藥水對鎳層的攻擊;同時鈀層比金層具有更高的強度和耐磨性，利用薄的鈀層和薄的金層即可達到化學(xué)沉厚金的效果，同時有效杜絕了黑墊的發(fā)生。
標簽： 沉鎳鈀金PCB板
