模塊半孔PCB線路板
- 通訊模塊PCB電路板采用八層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，成品銅厚需要達(dá)到1OZ，產(chǎn)品應(yīng)用在通訊模塊領(lǐng)域。領(lǐng)智電路準(zhǔn)確掌握了模塊半孔PCB線路板打樣加工制造過程中的每一個(gè)關(guān)鍵工序。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域:通訊模塊
層數(shù):8層模塊半孔PCB線路板
板材:FR4Tg150
板厚:2.0mm±0.1mm
表面工藝:沉金 2U''
完成銅厚:1oz
最小線寬線距:4/4mil
最小孔:0.25mm
孔銅:18um
阻抗控制:2組阻抗+/-10%
模塊半孔PCB線路板經(jīng)過一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。常規(guī)半孔電路板的特點(diǎn)是線條細(xì)密，一部分半孔用于方便插接元件，也有一部分半孔用于集成IC元器件與另外組件印制電路板，形成電氣連接，板面IC導(dǎo)線與IC元器件形成電氣連接，板邊的半孔與另外組件PCB相連。領(lǐng)智電路專業(yè)工專業(yè)的電路板打樣批量生產(chǎn)廠家, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和模塊半孔PCB線路板打樣加工制造過程中的每一個(gè)關(guān)鍵，準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的模塊半孔PCB線路板。
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