wire bonding PCB板的加工要求：
1. PCB板的成品表面處理必須是鍍金，而且要比一般的PCB板鍍金層要厚一點(diǎn)，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金鋁或金金的共金。
2. 在COB的 Die Pad 外的焊墊線路布線位置(layout)，盡量考慮使每條焊線長(zhǎng)度固定，也就是說焊點(diǎn)從晶圓(Die)到PCB焊墊的距離盡量一致。 所以有對(duì)角線的焊墊設(shè)計(jì)就不符合要求。 建議可以縮短PCB焊墊間距來取消對(duì)角線焊墊的出現(xiàn)。
3. 建議一個(gè)COB晶圓至少要有兩個(gè)以上的定位點(diǎn)，希望使用十字形定位點(diǎn)取代傳統(tǒng)的圓形定位點(diǎn)，因?yàn)?焊線)機(jī)器再做自動(dòng)定位時(shí)會(huì)抓直線來做定位。 可能有些Wire Bonding machine不太一樣。 建議先參考一下機(jī)器性能來做設(shè)計(jì)。
4. PCB的(Die Pad)大小應(yīng)該比實(shí)際的晶圓(die)要大一點(diǎn)，以限制擺放晶圓時(shí)的偏移，但又不可以大太多以避免晶圓旋轉(zhuǎn)太嚴(yán)重。 建議各邊的晶圓焊墊比實(shí)際的晶圓大0.25~0.3mm。
5. COB需要灌膠的區(qū)域最好不要layout導(dǎo)通孔(vias)，如不能避免，那這些導(dǎo)通孔必須100%完全塞孔，目的是避免Epoxy膠滲透過PCB的另外一側(cè)。
wire bonding PCB是裸片封裝工藝中一種打線的方式，通常是將裸片內(nèi)部電路用鋁線或者金線與電路板引腳連接，然后進(jìn)行測(cè)試用黑色膠體將芯片封裝。領(lǐng)智電路的wire bonding PCB常被用在溫度計(jì)、體溫計(jì)、跳繩、卡尺、電子秤和萬用表領(lǐng)域。領(lǐng)智電路是一家專業(yè)提供wire bonding PCB加工打樣和wire bonding PCB SMT貼片加工等相關(guān)服務(wù)的制造商。
